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主要用途：測定金屬、合金表面層各種滲層、硬化層及金屬內部組織結構的顯微硬度，測定用其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度， 并可觀察金相組織結構。選用TH762雙壓頭系列產品，，由于增加了努氏硬度的測量，擴大了儀器的范圍，能測單壓頭所不及的特薄、脆、硬的材料鍍層以及陶 瓷、玻璃、瑪瑙等寶石材料。 主要推薦高端用戶群體：材料研究所、航天、軍工、特檢、大學、海關檢驗檢疫、國家級大型企業、跨國企業。 
內置光學系統，像質特別清晰，，尤其觀察金相組織。 全數字化控制電動加、保、卸載、測試系統。 高精度跟蹤定位自動轉塔系統、自動完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程。 LED冷光源，，亮度PWM調節，自動熄滅保護。 HV轉換HRC、HB 狀態和數據記憶功能，關機或斷電，重新打開可恢復原狀態測量免調零。 軟件自診斷系統，監視儀器正常運行，故障代碼報警。 本主機無須改造可升級為半自動顯微硬度計系統，為用戶升級提供了方便。 國內首創：維氏壓頭、努氏壓頭、40X物鏡、20X物鏡安裝在同一轉臺，四物齊焦，自動轉換、獨立完成HV、HK硬度測量，提高效率、降低成本。 可配微型打印機。 提供增值業務：最小加載載荷5gf(特薄薄膜硬度測量)，配60X物鏡測量（高硬度材料測量） 
標準配置：
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